东芝加入IBM联盟 共同开发32纳米芯片

　　据国外媒体报道,东芝周二表示,将加入由IBM领导的一个联盟,共同开发线路宽度为32纳米的系统芯片.为了节省开发成本,芯片制造商组建团队如今成了一种趋势.

　　该联盟的其它成员分别为AMD、三星电子、新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)、德国的英飞凌(Infineon Technologies)和美国私人拥有的飞思卡尔半导体.

　　东芝此前已与国内同行NEC电子签署了一份共同开发32纳米技术协议.东芝称,与NEC建立的联盟将着重研究这种芯片的批量生产方法.

　　IBM联盟中的7家公司将共同设计、开发和生产使用微电路的芯片,合作期截止于2010年年底.

　　使用更小尺寸的电路有助于提高芯片制造商的生产力,原因是电路尺寸愈小,较小的芯片就可以拥有更为强大的功能.但芯片技术发展到今天,想要继续在缩小尺寸的道路上向前迈进,对于单独一家公司来说,已变成一个太难而且太过昂贵的任务.